汤文明，安徽巢湖人，西安交通大学工学博士、银河集团9873.cσm教授、博导、系主任，银河集团9873.cσm学术委员会材料及生化学部成员，加拿大亚伯塔（Alberta）大学国家公派访问学者，中文核心期刊“装备环境工程”编委。承担国家、省(部)级科研项目20余项，获得省部级科技进步奖4项，司局级科技进步奖3项，发表论文200余篇，高水平论文检索近100篇，授权中国发明专利13项。

l   教育简历

   1998/03 - 2002/05   西安交通大学，金属材料强度国家重点实验室，材料科学与工程专业，博士                                 1991/09 - 1994/06   银河集团9873.cσm，材料科学与工程系，金属材料及热处理专业，硕士

   1987/09 - 1991/06   银河集团9873.cσm，金属材料与成型技术系，铸造设备与工艺专业，学士

l  工作简历

2007/02 - 2008/02       加拿大University of Alberta，化学与材料工程系，国家公派访问学者

2003/12 - 今 银河集团9873.cσm，银河集团9873.cσm，教授、博导，系主任

1999/09 - 2003/11       银河集团9873.cσm，银河集团9873.cσm，副教授

1996/09 - 1999/08       银河集团9873.cσm，银河集团9873.cσm，讲师

1994/07 - 1996/08       银河集团9873.cσm，材料科学与工程系，助教        

本科生专业必修课：“材料科学基础”、“陶瓷材料学”及“热处理原理及工艺”

研究生课程：“特种陶瓷及其制备技术”

l  科学研究

1、高性能电子封装材料

开发制备AlN、Si3N4陶瓷粉体、基板及直接敷Cu(DBC)、活性金属钎焊(AMB)陶瓷复合基板，以及碳纳米片、SiCp增强Cu、Al合金基复合材料，开展复合材料结构与性能关系及相关机理研究；该类高性能电子封装材料具有高强、高导热、低热膨胀系数性能的特点，可满足5G、电动汽车、轨道交通用IGBT及大功率LED照明等功率电子器件应用需求。

2、电站、电网关键材料及部件的可靠性评估

开展国内1000MW超超临界火电机组用新型耐热钢及高压输变电线路关键金属、陶瓷部件的老化、失效分析，建立结构—性能关系模型，结合有限元数值模拟，实现电站、电网关键材料及部件运行状态评估及剩余寿命预测，保障电力生产及输送安全。

l  学术论文 

[1] X. Wei, H. Zhang, D. Q. Sun, C. G. Tian, S. Cui, W. M Tang*. Studies on the Al2OC mesophase in synthesized AlN powder and its effects on properties of AlN ceramic substrates [J]. Ceramics International, 2020, 46(15): 21172-21181.

[2] Q. Q. Nie, X. Wei, X. L. Qin, Y. Q. Huang, G. H. Chen, L. Yang, B. Wang, W.M. Tang*. Microstructure and properties of graphite nanoflakes/Cu matrix composites fabricated by pressureless sintering and subsequent thermo-mechanical treatment [J]. Diamond & Related Materials,2020, 108: 107948.

[3] G. D. Chen, H. Chang, J. Sun, B. Wang, L. Yang, J. H. Zhang, W. M. Tang*. Microstructures and properties of graphite nanoflakes/6061Al matrix composites fabricated via spark plasma sintering [J]. Journal of Materials Engineering and Performance, 2020, 29(2): 1235-1244.

[4] X. Wei, H. X. Xu, J. Zhan, H. Zhang, Y. Cao, S. Cui, W. M. Tang*. Comparative studies on microstructures, strengths and reliabilities of two kinds of AlN direct bonding copper substrates [J]. Ceramics International, 2018, 44(15): 18935-18941.

[5] J. Sun, G. H. Chen, B. H. Wang, G. D. Chen, W. M. Tang*. Fabrication, microstructures and properties of 50 vol% SiCp/6061Al composites via hot pressing [J]. Journal of Materials Engineering and Performance 2019, 28(5): 2697-2706.

[6] 王若民，段谟刚，张健，陈国宏，陈学进，缪春辉，汤文明*. 服役态HR3C耐热钢管缺口敏感性的试验研究[J]. 材料热处理学报, 2020, 41(10): 66-70.

l  授权专利

[1] 汤文明，一种电子封装用Cu/Ag(Invar)复合材料的制备方法，中国，201710548696.5

[2] 汤文明，一种高硅Sip/Al合金复合材料的制备方法，中国，201710350779.3

[3] 汤文明，一种高体积分数SiCp/Al合金复合材料的粉体冶金制备方法，中国，201710350767.0

[4]. 汤文明，一种以合成钡长石为烧结助剂的SiC陶瓷低温烧结制备方法，中国，201410449083.2

l  教学成果与奖励

     [1] 汤文明，无机非金属材料工程专业人才培养模式和专业建设研究，安徽省教学成果一等奖，2012cgj029-5

l科研获奖

     [1] 汤文明，输变电设备线夹运行安全可靠性提升关键技术及应用，安徽省科技进步三等奖，2020（排名第二）.