l 学术论文 [1] P. Hua*, C. Z. Nie, Y. S. Sato, H. Kokawa, S. H. C. Park, and S. Hirano, Microstructure and properties in friction stirweld of 12Cr steel. Science and Technology of Welding and Joining. 2014, 19, 76-81. [2] P. Hua*, Mironov, Y, Y. S. Sato, H. Kokawa, S. H. C. Park, and S. Hirano, Crystallography of Martensite in Friction -Stir- Welded 12Cr Heat-Resistant Steel. Metallurgical and Materials Transactions A. 2019, 90A, 3158-3163.
l 授权专利 [1]华鹏, 周伟, 昝祥, 吴玉程,发明专利, 一种梯度铝硅电子封装材料的制备方法, 中国,201510812388.X; [2] 华鹏, 曹立超, 周伟, 李先芬, 吴玉程, 发明专利, 一种高硅铝复合材料的制备方法, 中国,201511027722.X; [3] 华鹏, 吴玉程, 周伟, 发明专利, 一种表面铝硅合金的制备方法, 中国, 201511027733.5; [4] 华鹏, 周伟, 李先芬, 吴玉程, 发明专利, 一种铝基碳化硅表层材料的制备方法, 中国, 201610439540.9; [5] 华鹏,李枘,肖萌,李先芬,吴玉程,发明专利, 一种通过消耗型搅拌摩擦工具增材制造的方法,中国,201711019260.3; [6] 华鹏,李枘,肖萌,李先芬,吴玉程,发明专利, 一种通过激光熔覆甩带材料制备梯度铝硅电子封装材料的方法,中国,201810823127.1; [7] 华鹏,肖萌,李枘,李先芬,吴玉程,发明专利, 通过搅拌摩擦堆焊制备梯度铝硅电子封装材料的方法,中国,201711019241.0.
l 教学成果与奖励 [1] 银河集团9873.cσm2015-2016年度“三育人”先进个人; [2] 指导“互联网+”大学生创新创业大赛铜奖2项; |